工信部：欢迎各方企业参与国家集成电路产业投资基金第二期

中新社北京4月25日电 (记者 刘育英 梁婷)中国工业和信息化部25日透露，国家集成电路产业投资基金第二期正在募集资金，欢迎各方企业参与。

工业和信息化部总工程师、新闻发言人陈因25日在国务院新闻办公室发布会上说，近年来，在市场需求的拉动下，中国集成电路产业快速发展，整体实力显著增强，产业规模快速发展壮大。但在芯片设计、制造能力和人才队伍方面还存在着差距，需要进一步加快发展。

4月25日，国务院新闻办在北京举行新闻发布会，工业和信息化部总工程师、新闻发言人陈因介绍2018年一季度工业通信业发展情况，并答记者问。中新社记者 杨可佳 摄

集成电路产业是一个技术密集型、人才密集型和资金密集型产业。国家集成电路产业投资基金成立于2014年9月，由国开金融、中国烟草、亦庄国投、中国移动、上海国盛、中国电科、紫光通信、华芯投资等企业发起。

工信部电子信息司司长刁石京此前表示，中国集成电路产业已经越来越接近世界第一梯队，特别是在芯片设计方面，产业规模迅速扩大，从日常生活到工业领域，到未来的人工智能、智能汽车，都在采用国产芯片，支撑产业的发展。

据统计，2013至2017年，中国集成电路产业年复合增长率为21%，约是同期全球增速的5倍左右，产业规模从2013年的2508亿元人民币提高到2017年的5411亿元人民币。(完)

[责任编辑：杨凡、杨婷婷]

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